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J-GLOBAL ID:200903085561936200

発光表示装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河村 洌
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000375807
Publication number (International publication number):2002182589
Application date: Dec. 11, 2000
Publication date: Jun. 26, 2002
Summary:
【要約】【課題】 LEDチップをマウントしたリードまたは絶縁基板と導光部を有する反射ケースとを透光性樹脂により固着する発光表示装置の導光部内の透光性樹脂が部分的に剥離するというトラブルが生じない発光表示装置を提供する。【解決手段】 一または複数のLEDチップ2がリード1または基板にボンディングされ、LEDチップ2のそれぞれの光を導光する導光部32が形成された反射ケース3が、LEDチップ2を導光部32内に内包してLEDチップ2の光が横に漏れないように、リード1または基板に密接して設けられている。そして、透光性樹脂(注型樹脂)4が、反射ケース3の導光部32内に充填されると共に、リード1または基板と反射ケース3とを固着するように反射ケース3内に充填されている。この反射ケース3の少なくとも1つの導光部32側壁に凹部31が形成され、その凹部31内に前述の透光性樹脂4が充填されている。
Claim (excerpt):
一または複数の発光素子と、該発光素子がボンディングされるリードまたは基板と、前記発光素子の光を導光する導光部が形成されると共に、前記発光素子の光が横に漏れないように前記発光素子を前記導光部内に内包して前記リードまたは基板に密接して設けられる反射ケースと、該反射ケースの導光部内に充填されると共に、前記リードまたは基板と前記反射ケースとを固着するように前記反射ケース内に充填される透光性樹脂とからなり、前記反射ケースの少なくとも1つの前記導光部側壁に凹部が形成され、該凹部内に前記透光性樹脂が充填されてなる発光表示装置。
IPC (2):
G09F 9/33 ,  H01L 33/00
FI (2):
G09F 9/33 Z ,  H01L 33/00 N
F-Term (14):
5C094AA32 ,  5C094BA25 ,  5C094CA14 ,  5C094CA19 ,  5C094DB01 ,  5C094DB07 ,  5C094ED01 ,  5C094ED11 ,  5F041AA25 ,  5F041AA43 ,  5F041DA06 ,  5F041DA55 ,  5F041EE23 ,  5F041FF04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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