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J-GLOBAL ID:200903085645735260

赤外線データ通信モジュール、及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999147341
Publication number (International publication number):2000340846
Application date: May. 26, 1999
Publication date: Dec. 08, 2000
Summary:
【要約】【課題】 従来品と比べて静電シールドなどの遮蔽効果が高く、ノイズを低減することができ、且つシールド部が外部より損傷を受けにくいため信頼性においても優れ、さらには赤外線データ通信モジュールの形状設計の自由度も高い赤外線データ通信モジュールを提供する。【解決手段】 回路形成されている基板1と、該基板1に実装されている発光素子2、受光素子3、ICチップ4と、外部からの光や電磁波を遮蔽するためのシールド部5、及びレンズ部6a,6bとから構成される赤外線データ通信モジュールにおいて、シールド部5がレンズ部6a,6bを形成する赤外線透過樹脂6にて封止されている。
Claim (excerpt):
回路形成されている基板と、該基板に実装されている発光素子、受光素子、ICチップと、外部からの光や電磁波を遮蔽するためのシールド部、及びレンズ部とから構成される赤外線データ通信モジュールにおいて、シールド部がレンズ部を形成する赤外線透過樹脂にて封止されていることを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (2):
H01L 33/00 ,  H01L 31/02
FI (2):
H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B
F-Term (20):
5F041AA21 ,  5F041AA43 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA25 ,  5F041DA46 ,  5F041DA57 ,  5F041DA83 ,  5F041EE11 ,  5F041EE24 ,  5F041FF14 ,  5F088BA03 ,  5F088BB01 ,  5F088EA06 ,  5F088EA09 ,  5F088EA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA20 ,  5F088LA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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