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J-GLOBAL ID:200903085820049145

電界放出素子及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西村 教光
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992099420
Publication number (International publication number):1993299011
Application date: Apr. 20, 1992
Publication date: Nov. 12, 1993
Summary:
【要約】【目的】 エミッタごとに独立した抵抗層を有するFECを効率的に製造する。【構成】 (a)絶縁基板1上に、カソード導体2、絶縁層3、ゲート4を積層し、絶縁層3とゲート4に空孔5を形成する。(b)絶縁基板1に対して垂直真上からSiを蒸着させ、ゲート4上にSi層を形成し、空孔5内のカソード導体2上に独立した抵抗層7を形成する。(c)陽極酸化法でSi層6のみを酸化して剥離層8とする。絶縁基板1の垂直真上からMoを蒸着し、抵抗層7上にエミッタ9を形成する。(d)剥離層8とともに剥離層8上の不要な蒸着層10を除去し、エミッタ9ごとに独立した抵抗層7を有するFECを得る。
Claim (excerpt):
絶縁基板上に形成されたカソード導体と、前記カソード導体上に形成されて多数の空孔を有する絶縁層と、前記各空孔内の前記カソード導体上に互いに独立して設けられた抵抗層と、前記各抵抗層上に形成されたコーン形状のエミッタと、前記絶縁層上に形成されたゲートを有する電界放出素子。
IPC (3):
H01J 1/30 ,  H01J 9/02 ,  H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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