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J-GLOBAL ID：200903085853335720

トランジスタ等の温度補償装置

Inventor： 堀 雅晴
Applicant, Patent owner： 日本アビオニクス株式会社
Agent (1)： 功力 妙子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994284019
Publication number (International publication number)：1996125108
Application date： Oct. 25, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 サ-ミスタを用いたトランジスタやICチップ等の温度補償装置に関する。【構成】 サ-ミスタを平板状に形成してこのサ-ミスタを配線基板に非導電性接着剤により固着するとともに,このサ-ミスタの両電極を配線基板の温度補償回路の入力端に接続し,サ-ミスタの上面に,非導電性接着剤を介して直接マウント用基板を密着し,このマウント用基板に,直接トランジスタ等を密着し,このトランジスタ等の温度上昇を,マウント用基板を介してサ-ミスタで直接検出して,トランジスタ等の温度制御をするようにしたものである。【効果】 応答速度の早い温度補償装置が得られる。サ-ミスタ自体の放熱効果が良好となるとともに,マウント用基板とサ-ミスタとの接合性がよく,それだけ,温度補償効果が良くなる。

Claim (excerpt)：

サ-ミスタを平板状に形成し,このサ-ミスタを配線基板に非導電性接着剤により固着するとともに,このサ-ミスタの両電極を前記配線基板の温度補償回路に接続し,前記サ-ミスタの上面に,熱伝導率の良好な非導電性接着剤を介してマウント用基板を密着し,このマウント用基板に,直接トランジスタ等を密着して接続し,このトランジスタ等の温度上昇を,前記マウント用基板を介して前記サ-ミスタで直接検出して前記トランジスタ等の温度制御をすることを特徴とするトランジスタ等の温度補償装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 集積回路素子及び該素子を有する電子機器装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-277472   Applicant：株式会社東芝
• 特開平1-245585