樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材、および樹脂封止型半導体装置の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小西淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997201001
Publication number (International publication number)：1998335566
Application date： Jul. 11, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：

【要約】【課題】更なる樹脂封止型半導体装置の高集積化、高機能化が求められている中、半導体装置パッケージサイズにおけるチップの占有率を上げ、半導体装置の小型化に対応させ、同時に従来のTSOP等の小型パッケージに困難であった更なる多ピン化を実現した樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】エッチングにより外形加工された、半導体素子の端子と電気的に結線するための内部端子部と、外部回路への接続のための外部端子部とがその表裏に相対するように一体的に設けられた端子部を略一平面内に二次元的に複数個、それぞれ互いに電気的に独立して配置し、且つ端子部の内部端子と半導体素子の端子とをワイヤにて電気的に接続し、端子部の外部端子の一部を外部に露出させて樹脂封止した樹脂封止型半導体装置、または前記樹脂封止型半導体装置の端子部の、外部に露出した外部端子部の面に、回路基板等への実装のための半田からなる外部電極を設けた樹脂封止型半導体装置であって、半導体素子が、端子部とは電気的に独立したダイパッド上に搭載されたものである。

Claim (excerpt)：

エッチングにより外形加工された、半導体素子の端子と電気的に結線するための内部端子部と、外部回路への接続のための外部端子部とがその表裏に相対するように一体的に設けられた端子部を略一平面内に二次元的に複数個、それぞれ互いに電気的に独立して配置し、且つ端子部の内部端子と半導体素子の端子とをワイヤにて電気的に接続し、端子部の外部端子の一部を外部に露出させて樹脂封止した樹脂封止型半導体装置、または前記樹脂封止型半導体装置の端子部の、外部に露出した外部端子部の面に、回路基板等への実装のための半田からなる外部電極を設けた樹脂封止型半導体装置であって、半導体素子が、端子部とは電気的に独立したダイパッド上に搭載されたものであることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭63-033853
特開昭59-227143
特開昭63-290796

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