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J-GLOBAL ID：200903086053738645

光源装置

Inventor： 参木 基至 ,  平岩 武久 ,  寒河江 正明 ,  中根 忠明
Applicant, Patent owner： 日本デンヨー株式会社
Agent (1)： 西村 教光 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998335897
Publication number (International publication number)：2000164933
Application date： Nov. 26, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】 静電気等の電気的ショックを回避し、白色表示時にRGBの各色の半導体発光素子を用いずに表現でき、取扱の容易性、消費電力の低減等を図る。【解決手段】 InGaAlP系、InGaAlN系、InGaN系のいずれかの半導体発光素子3からなる光源装置1において、リードフレームで成形した半導体発光素子3のパターン2aには、半導体発光素子3のカソード側が載置されてダイボンドされるとともに、整流素子4のアノード側からのボンディングワイヤ5bがワイヤーボンディングされる。パターン2bには、整流素子4のカソード側が載置されてダイボンドされるとともに、半導体発光素子3のアノード側からのボンディングワイヤ5aがワイヤーボンディングされる。これにより、整流素子4は半導体発光素子3に対して逆極性に並列接続される。半導体発光素子3を覆うように波長変換材料混入樹脂7が被着される。

Claim (excerpt)：

InGaAlP系、InGaAlN系、InGaN系のいずれかの半導体発光素子からなる光源装置において、前記半導体発光素子を載置するパターン上または/および電気配線パターン上に前記半導体発光素子に対して整流素子を逆極性に並列接続することを特徴とする光源装置。

F-Term (4)：

5F041AA14 ,  5F041AA21 ,  5F041DA43 ,  5F041EE25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体発光素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-271040   Applicant：ローム株式会社