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J-GLOBAL ID：200903086135872684

光学素子の研削・研磨加工方法

Inventor：
永安 司

About 永安 司

, 
冨田 淳資

About 冨田 淳資


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (1)： 阪本 善朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000008475
Publication number (International publication number)：2001198784
Application date： Jan. 18, 2000
Publication date： Jul. 24, 2001
Summary：
【要約】【課題】 レンズ等の光学素子を吸着する吸着機構を有しない研削・研磨等の加工方式において、光学素子の被加工面に光学素子材料のスラッジや砥粒等のスラッジの付着の発生を防止することができる光学素子の加工方法を提供する。【解決手段】 光学素子であるレンズ4を固定砥粒工具1に当接させて、固定砥粒工具1を回転させるとともにレンズ4を所定の加工圧で押し付けてレンズを研削・研磨加工する際に、加工圧や回転数等の加工条件を少なくとも二段階に変更するようにし、加工終了前の一定時間を低加工圧あるいは低速回転数で加工することにより、レンズ4と固定砥粒工具1との間で発生する加工熱を軽減しさらに両者間の密着度を弱くする。これにより、レンズ材料のスラッジ、固定砥粒工具の樹脂や砥粒等のスラッジがレンズの被加工面に付着することを防止でき、レンズの光学性能を良好にする。
Claim (excerpt)：
光学素子の被加工面を固定砥粒工具に当接させて、固定砥粒工具を回転させるとともに光学素子を所定の加工圧で押し付けて光学素子を研削・研磨加工する光学素子の研削・研磨加工方法において、光学素子の加工条件を少なくとも二段階に変更するようにし、加工終了前の一定時間を、光学素子の被加工面と固定砥粒工具との間に発生する加工熱や密着度を低減するような加工条件に変更して加工することを特徴とする光学素子の研削・研磨加工方法。
F-Term (6)：
3C049AA02 ,  3C049AB01 ,  3C049BA02 ,  3C049BA04 ,  3C049BA05 ,  3C049BA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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