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J-GLOBAL ID：200903086154174521

ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板

Inventor： 小野 和宏 ,  赤堀 廉一 ,  西村 英人
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 萩野 平 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999312592
Publication number (International publication number)：2001072781
Application date： Nov. 02, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 十分に高弾性率、低線膨張係数、低吸水率、低吸湿膨張係数、低線膨脹係数、高寸法安定性である十分に優れた特性を有するポリイミドフィルム、および該ポリイミドフィルムを用いた各種電気・電子機器用基板を提供すること。【解決手段】 引張り弾性率が700kg/mm2以下で、吸湿膨脹係数が20ppm以下であり、特定の繰り返し単位を必須の繰り返し単位として含むポリイミドフィルムを合成し、該ポリイミドフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板用積層体をはじめとして各種電気・電子機器用基板を作成する。

Claim (excerpt)：

引張り弾性率が700kg/mm2 以下で、吸湿膨張係数が20ppm以下であるポリイミドフィルム。

IPC (6)：

C08J 5/18 CFG ,  C08G 73/10 ,  G11B 5/73 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  C08L 79:08

FI (5)：

C08J 5/18 CFG ,  C08G 73/10 ,  G11B 5/73 ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 Z

F-Term (87)：

4F071AA60 ,  4F071AF10 ,  4F071AF10Y ,  4F071AF15 ,  4F071AF15Y ,  4F071AF45 ,  4F071AF45Y ,  4F071AH13 ,  4F071AH14 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC10 ,  4J043PA02 ,  4J043PC016 ,  4J043PC116 ,  4J043PC136 ,  4J043PC146 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA42 ,  4J043SA43 ,  4J043SA44 ,  4J043SA52 ,  4J043SA53 ,  4J043SA54 ,  4J043SA62 ,  4J043SA72 ,  4J043TA06 ,  4J043TA14 ,  4J043TA42 ,  4J043TA43 ,  4J043TA44 ,  4J043TA45 ,  4J043TA46 ,  4J043TA47 ,  4J043TA66 ,  4J043TA67 ,  4J043TA68 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA141 ,  4J043UA142 ,  4J043UA152 ,  4J043UA262 ,  4J043UB012 ,  4J043UB052 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB132 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB162 ,  4J043UB172 ,  4J043UB281 ,  4J043UB291 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA041 ,  4J043VA062 ,  4J043XA14 ,  4J043XA16 ,  4J043XA17 ,  4J043XA19 ,  4J043YA06 ,  4J043YA07 ,  4J043YA13 ,  4J043YA28 ,  4J043YA30 ,  4J043ZA04 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA42 ,  4J043ZA60 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB50 ,  4J043ZB58 ,  5D006CB02 ,  5D006CB07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

• TAB用テープ及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-143048   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• ポリイミド両面接着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-240677   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 支持体付き極薄銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-323723   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 新規なポリイミド組成物及びポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-189072   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 新規ポリイミドフィルムをベースフィルムとするFCテープ及びTABテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-224737   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• フレキシブルプリント基板、FCテープ及びそれからなるTABテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-309445   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 耐熱性ボンディングシート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-286929   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 特開昭64-017219
  
• ポリイミドフィルムおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-238049   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• ポリイミド接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-332994   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• ポリイミドフィルムおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-346147   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• ポリイミドフィルムとその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-041857   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• ポリイミドフィルムおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-341382   Applicant：鐘淵化学工業株式会社