高温度帯域用温度スイッチ

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： , ,
Agent (3)：後藤洋介 , 池田憲保 , 山本格介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003112430
Publication number (International publication number)：2004319301
Application date： Apr. 17, 2003
Publication date： Nov. 11, 2004
Summary：

【課題】200°C近い高温に感温動作点を有し、低温から高温までの温度変化に対して耐久性の高い高温度帯域用温度スイッチを提供する。【解決手段】リードスイッチと、感温磁性体と、永久磁石とを組み合せた温度スイッチ素子を、非磁性金属製の筒状ケースの中に収納して温度スイッチの部分を耐熱性樹脂で固めて金属ケースに固着し、温度スイッチと、該ケースの開口を閉塞固定した絶縁性の蓋体との間を空間として残し、該温度スイッチからの引出しリード線を該空間中を滑らかに湾曲したS字状のたるみ形状をもって延在させて該蓋体に設け外部接続端子に電気溶接にて接続した構造によって、高低大きな温度変化に耐久性を示す温度スイッチを得る。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

リードスイッチと、感温磁性体と、永久磁石とを組み合せた温度スイッチ素子を、非磁性金属製の有底筒状ケースの中に収納し、該ケースの開口を閉塞固定した絶縁性の蓋体に設けた2つの外部接続端子に、前記リードスイッチの両リードとそれぞれ接続した2本の引出リード線を、それぞれ接続した温度スイッチにおいて、前記温度スイッチ素子は、所定の高温に応動する高温用の温度スイッチ素子であり、前記ケース内に、該温度スイッチ素子の両側のケース内部空間のうち少なくとも前記蓋体側のケース内部を空間のまま残して、耐熱性及び熱伝導性樹脂を注入して該温度スイッチ素子をケース内に固定配置し、前記2本の引出リード線の各々は、前記蓋体側のケース内部空間において、滑らかに湾曲したS字状のたるみ形状を有することを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。

IPC (1)：

H01H37/58

FI (1)：

H01H37/58 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開平1-112625
特開昭54-116678
特開平4-098134

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