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J-GLOBAL ID:200903086243014643

宇宙船の熱制御用モジュラーアーキテクチャ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 川口 義雄 ,  一入 章夫 ,  小野 誠 ,  大崎 勝真 ,  坪倉 道明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003344436
Publication number (International publication number):2004168285
Application date: Oct. 02, 2003
Publication date: Jun. 17, 2004
Summary:
【課題】宇宙船のペイロードおよびプラットフォームの電子機器を備えた標準モジュラーインターフェースを使用可能にする、電気、機械、および熱の自動制御システムのアーキテクチャを提供する。【解決手段】機器20は、衛星の構造物24により支持されるように構成され、衛星のペイロードまたはプラットフォーム用の少なくとも一つの電子モジュール21を含み、衛星の構造物24が、発散される熱をラジエータに搬送するための熱搬送装置を含む。機器20は、電子モジュール21が発散する熱の熱搬送手段と、熱搬送手段を構造物24の熱搬送装置に接続する手段とを含み、搬送手段への冷却液の供給、および電子モジュール21により発散される熱のラジエータへの搬送を可能にする。また、衛星の構造物24、機器20のレイアウト、および衛星用の通信システムに関する。【選択図】図4a
Claim (excerpt):
衛星(50)の構造物(24)により支持されるように構成され、衛星のペイロードまたはプラットフォーム用の少なくとも一つの電子モジュール(21)を含む機器(20、20a)であって、前記衛星の構造物が、発散された熱をラジエータ(51)に搬送するための熱搬送装置(44、10)を含み、 前記機器が、電子モジュールが発散する熱の熱搬送手段(22、30、31、34、341-345)と、前記熱搬送手段を前記構造物の熱搬送装置(10)に接続する手段(26、34、35、37)とを少なくとも含み、前記熱搬送手段への冷却液(16)の供給、および電子モジュールにより発散された熱のラジエータへの搬送を可能にすることを特徴とする機器。
IPC (2):
B64G1/50 ,  F28D15/02
FI (6):
B64G1/50 B ,  F28D15/02 E ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101L ,  F28D15/02 101Z ,  F28D15/02 104Z
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 仏国特許出願公開第0115302号明細書
Cited by examiner (5)
  • 構造物の熱伝達装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-093533   Applicant:アエロスパティアル・ソシエテ・ナシヨナル・アンダストリエル
  • ヒートパイプ/パネルアセンブリを作動させる装置及び方法
    Gazette classification:公表公報   Application number:特願平10-542709   Applicant:ジインターナショナルテレコミュニケーションズサテライトオーガナイゼイション
  • 放熱用給電系
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-148554   Applicant:日本電信電話株式会社
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