トリプレート線路層間接続器

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998061838
Publication number (International publication number)：1999261308
Application date： Mar. 13, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】損失の抑制に優れ、かつ、組立の容易なトリプレート線路層間接続器を提供する。【解決手段】第1の地導体1/第1の誘電体4a/第1の給電基板6/第2の誘電体4b/第2の地導体2からなる第1のトリプレート線路と、第2の地導体2/第3の誘電体7a/第2の給電基板9/第4の誘電体7b/第3の地導体3からなる第2のトリプレート線路との電気的接続器であって、それぞれの給電線路の接続終端部にパッチパターンを形成し、その周辺部にくりぬき部を有する2つのシールドスペーサを設け、さらに第2の地導体2の2つのトリプレート線路の接続箇所に、第1のスロット13を形成したトリプレート線路層間接続器。

Claim (excerpt)：

第1の地導体(1)と第2の地導体(2)の略中間に、第1の誘電体(4a)及び第2の誘電体(4b)に挟んだ、第1の給電線路(5)を形成した第1の給電基板(6)を配置した第1のトリプレート線路と、第2の地導体(2)と第3の地導体(3)の略中間に、第3の誘電体(7a)及び第4の誘電体(7b)に挟んだ、第2の給電線路(8)を形成した第2の給電基板(9)を配置した第2のトリプレート線路との電気的接続構造であって、前記第1の給電基板(6)の第1の給電線路(5)の接続終端部と、前記第2の給電基板(9)の第2の給電線路(8)の接続終端部とに、それぞれ第1のパッチパターン(12a)、第2のパッチパターン(12b)を形成し、その第1のパッチパターン(12a)の周辺部の第1の誘電体(4a)及び第2の誘電体(4b)を削除すると共に、その削除した箇所に第1のパッチパターン(12a)とそれに接続した第1の給電線路(5)の形状よりも大きめのくりぬき部を有する第1のシールドスペーサ(10a)及び第2のシールドスペーサ(10b)を設け、かつ、前記第2のパッチパターン(12b)の周辺部の第3の誘電体(7a)及び第4の誘電体(7b)を削除すると共に、その削除した箇所に第2のパッチパターン(12b)とそれに接続した第2の給電線路(8)の形状よりも大きめのくりぬき部を有する第3のシールドスペーサ(11a)及び第4のシールドスペーサ(11b)を設け、さらに前記第1のパッチパターン(12a)及び第2のパッチパターン(12b)の中間に位置する部分の前記第2の地導体(2)に、第1のスロット(13)を形成したことを特徴とするトリプレート線路層間接続器。

IPC (3)：

H01P 5/02 603 , H01P 1/04 , H01P 3/08

FI (3)：

H01P 5/02 603 , H01P 1/04 , H01P 3/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平1-307304
空洞内のスロットを通るストリップラインあるいはマイクロストリップの層間の相互接続
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-048416 Applicant：ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
方向性結合器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-272391 Applicant：三菱電機株式会社

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