Pat

J-GLOBAL ID：200903086384114250

板状体の取り出し装置

Inventor： 岩田 充浩 ,  岡田 英生 ,  松井 美和
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 倉内 義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001124805
Publication number (International publication number)：2002319611
Application date： Apr. 23, 2001
Publication date： Oct. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】シリコンウエハー等のウエハー体に発生する応力の集中を抑制しつつ、ウエハー体を取り出す。【解決手段】昇降体11を下降させて、一対の非変位接触部12及び一対の変位接触部14をシリコンウエハー21の表面に接触させる。一対の変位接触部14の各吸着パッド18によりシリコンウエハー21の各角部21bを吸引して、シリコンウエハー21の各角部21bを各高さ制限円筒体17の下端に当接させる。中央接触部13のベルヌーイ吸引器15によりシリコンウエハ21の表面中心付近を吸引して、シリコンウエハ21の表面中心を高さ制限部材16の下端に当接させる。このとき一対の非変位接触部12によってシリコンウエハー21の各角部21aが押えられ、シリコンウエハー21が反って、1枚のシリコンウエハー21が分離される。

Claim (excerpt)：

積層された複数枚の板状体を1枚ずつ分離して取り出す板状体の取り出し装置において、板状体の表面に接触する一対の非変位接触部、中央接触部、及び一対の変位接触部を備え、一対の非変位接触部を板状体の表面中心に対して対称なそれぞれの位置に配置し、中央接触部を板状体の表面中心に配置し、一対の変位接触部を板状体の表面中心に対して対称な別のそれぞれの位置に配置し、一対の変位接触部及び中央接触部によって板状体の表面を吸引しつつ、一対の変位接触部を変位させ、一対の非変位接触部によって板状体の表面を押えることにより、板状体を反らせて、板状体を分離することを特徴とする板状体の取り出し装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

FI (3)：

H01L 21/68 C ,  B65G 49/07 G ,  B65G 49/07 H

F-Term (11)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA30 ,  5F031GA01 ,  5F031GA08 ,  5F031GA28 ,  5F031PA09 ,  5F031PA13 ,  5F031PA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 板の吸着装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-019810   Applicant：有限会社マトロ・エンジニアリング
• 特開昭62-275940