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J-GLOBAL ID：200903086387323446

多層プリント配線板および半導体装置

Inventor： 浅井 元雄 ,  王 東冬 ,  関根 浩司 ,  島田 憲一
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 安富 康男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999266932
Publication number (International publication number)：2001094263
Application date： Sep. 21, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 誘電率が小さく、GHz帯域の高周波信号を用いた場合にも信号遅延や信号エラーが発生しにくいソルダーレジスト層を有する多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、最上層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板において、前記ソルダーレジスト層の1GHzにおける誘電率は、3.0以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

Claim (excerpt)：

基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、最上層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板において、前記ソルダーレジスト層の1GHzにおける誘電率は、3.0以下であることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28

FI (2)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/28 D

F-Term (18)：

5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314BB13 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG12 ,  5E314GG26 ,  5E346AA33 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC52 ,  5E346DD46 ,  5E346FF24 ,  5E346HH05 ,  5E346HH08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 無電解めっき用接着剤調製用の原料組成物および無電解めっき用接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-006625   Applicant：イビデン株式会社
• エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-081947   Applicant：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社
• 多層プリント配線板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-324743   Applicant：ソニー株式会社
• 環状オレフィン樹脂組成物およびその架橋物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-179435   Applicant：日本ゼオン株式会社