Pat
J-GLOBAL ID:200903086412607977
接着剤、接着剤の製造方法及びそれを用いた回路接続構造体の製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001397178
Publication number (International publication number):2003193020
Application date: Dec. 27, 2001
Publication date: Jul. 09, 2003
Summary:
【要約】【課題】 高接着力で信頼性が高い接着剤を提供し、さらにロットばらつきが発生せず、高い歩留まりで良品を量産可能とし、接着剤の保管時や、使用時のシランカップリング剤の劣化を最小限とし、長期の保存安定性を与えると共に、接着後においては長期間の接着強度の保持が可能となる接着剤、接着剤の製造方法、接続構造体を提供する。【解決手段】 シランカップリング剤(A)の一部が縮合したオリゴマー(SCO)を含む接着剤。シランカップリング剤(A)の一部が縮合したオリゴマー(SCO)をGPC(ゲル透過クロマトグラフィー)測定した際に、シランカップリング剤(A)の単分子(A-1)と、シランカップリング剤(A)の2分子が縮合した分子(A-2)が、GPCの面積比で、(A-1):(A-2)=100:1〜100を満たす、シランカップリング剤(A)の一部が縮合したオリゴマー(SCO)を含む接着剤。
Claim (excerpt):
シランカップリング剤(A)の一部が縮合したオリゴマー(SCO)を含む接着剤。
IPC (10):
C09J183/04
, C09J 4/00
, C09J 9/02
, C09J163/00
, C09J183/07
, H01B 1/22
, H01B 1/24
, H01B 5/14
, H01B 13/00 501
, H01L 21/60 311
FI (10):
C09J183/04
, C09J 4/00
, C09J 9/02
, C09J163/00
, C09J183/07
, H01B 1/22 D
, H01B 1/24 D
, H01B 5/14 Z
, H01B 13/00 501 P
, H01L 21/60 311 R
F-Term (77):
4J040DB031
, 4J040DB032
, 4J040DD071
, 4J040DD072
, 4J040EB081
, 4J040EB082
, 4J040EC001
, 4J040EC002
, 4J040ED001
, 4J040ED002
, 4J040EE061
, 4J040EE062
, 4J040EF001
, 4J040EF002
, 4J040EG001
, 4J040EG002
, 4J040EK031
, 4J040EK032
, 4J040FA041
, 4J040FA042
, 4J040FA131
, 4J040FA132
, 4J040FA191
, 4J040FA192
, 4J040FA201
, 4J040FA202
, 4J040FA231
, 4J040FA232
, 4J040FA241
, 4J040FA242
, 4J040FA291
, 4J040FA292
, 4J040HA126
, 4J040HB13
, 4J040HB41
, 4J040HC14
, 4J040HC15
, 4J040HC18
, 4J040HC24
, 4J040HD32
, 4J040HD35
, 4J040HD36
, 4J040HD37
, 4J040JA02
, 4J040JB10
, 4J040KA03
, 4J040KA16
, 4J040KA23
, 4J040KA32
, 4J040LA06
, 4J040LA07
, 4J040NA20
, 4J040QA02
, 5F044KK02
, 5F044KK03
, 5F044KK06
, 5F044LL09
, 5F044LL11
, 5F044NN12
, 5F044NN19
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA18
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD03
, 5G307GA02
, 5G307GC02
, 5G307HA01
, 5G307HB01
, 5G307HB03
, 5G307HB06
, 5G307HC01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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TAB用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-122142
Applicant:東レ株式会社
-
接着剤組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-151036
Applicant:東レ株式会社
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