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J-GLOBAL ID:200903086413456123
エポキシ樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994065876
Publication number (International publication number):1995268072
Application date: Apr. 04, 1994
Publication date: Oct. 17, 1995
Summary:
【要約】【構成】 3,3’,5,5’-テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量中に50重量%以上含むエポキシ樹脂と式(1)及び/又は(2)で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対し30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、粒径50μm以上が0.5重量%以下で、かつ平均粒径が5〜15μmであるシリカを総樹脂組成物中に、70〜93重量%含む無機質充填材及び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【効果】 耐半田クラック性に優れ、且つ薄型パッケージに十分適合できる流動性に優れた樹脂組成物である。
Claim (excerpt):
(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】(式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量中に50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)粒径50μm以上が0.5重量%以下で、かつ平均粒径が5〜15μmである無機質充填材を総樹脂組成物量中に70〜93重量%を含む無機充填材、(C)式(2)及び/又は式(3)で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤【化2】(式中のRは、パラキシリレン、n=0〜8)【化3】(式中のRは,ジシクロペンタジエンとフェノールを付加反応したジシクロペンタジエンジフェノール、テルペン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェノール、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応したシクロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノンとフェノールを付加縮合したシクロヘキサノンジフェノールの各々の2個のフェノール部を除いた残基を表し、これらの中から選択される1種、n=0〜8)を総フェノール樹脂硬化剤量中に30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤及び(D)硬化促進剤からなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7):
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJR
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/36 NKX
, C08L 63/00 NJW
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-036327
Applicant:東レ株式会社
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特開平4-325517
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-012026
Applicant:住友ベークライト株式会社
Cited by examiner (3)
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-036327
Applicant:東レ株式会社
-
特開平4-325517
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-012026
Applicant:住友ベークライト株式会社
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