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J-GLOBAL ID:200903086480281400

PZT膜のドライエッチング方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993238538
Publication number (International publication number):1995094471
Application date: Sep. 24, 1993
Publication date: Apr. 07, 1995
Summary:
【要約】【目的】 ある所定の条件下においてエッチング加工を可能とするPZT膜のドライエッチング方法を提供する。【構成】 エッチングガスとしてCHF3、SF6、およびこれらの混合ガスを適用することによってPZT膜のドライエッチングが可能となる。さらに、処理圧力を15〜30mTorrの領域に保持すると、エッチングレートを約48nm/min程度の高いレベルで制御することができる。
Claim (excerpt):
エッチングガスとしてCHF3 、SF6 、またはこれらの混合ガスを用いることを特徴とするPZT膜のドライエッチング方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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