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J-GLOBAL ID：200903086508990968

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 星加 典久 ,  茂木 直樹
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995307946
Publication number (International publication number)：1997143345
Application date： Nov. 27, 1995
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体パッケージの実装時における耐半田ストレス性と耐湿性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ基を2個以上有する芳香族化合物、式(1)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総樹脂硬化剤量に対して30〜100重量部含むフェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ基を2個以上有する芳香族化合物、(B)式(1)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、【化1】(式中のR1は、水素、アルキル基、ハロゲン基の中から選択される、同一もしくは異なる原子又は基、n=0〜10)(C)無機充填材、(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 NKT ,  C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NKT ,  C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-053110   Applicant：信越化学工業株式会社
• 変性液状エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-226714   Applicant：油化シエルエポキシ株式会社