Pat
J-GLOBAL ID：200903086557369020
発光ダイオードおよびその製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997018798
Publication number (International publication number)：1998215002
Application date： Jan. 31, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：
【要約】【課題】 従来のこの種の発光ダイオードの製造方法においてはケースの形成に金型が必要となり、位置合わせ、管理面などで工程が煩雑化してコストアップする問題点を生じていた。【解決手段】 本発明により、立体成形基板2に複数のチップマウント凹部3aが連接された溝状部3を形成し、溝状部3のチップマウント凹部3aのそれぞれにLEDチップ4のマウントおよび配線を行った後に溝状部3を薄板状とした蛍光フィルム5で施蓋し、しかる後に溝状部3と蛍光フィルム5とに生じる空所に透明封止材6を注入し硬化させて、LEDチップ4間で切断分離を行う発光ダイオード1の製造方法としたことで、溝状部3と蛍光フィルム5とに生じる空所に透明封止材を注入すれば良いものとして製造工程中から金型を不要とし課題を解決するものである。
Claim (excerpt)：
立体成形基板に複数のチップマウント凹部が連接された溝状部を形成し、該溝状部の前記チップマウント凹部のそれぞれにLEDチップのマウントおよび配線を行った後に前記溝状部を薄板状とした蛍光フィルムで施蓋し、しかる後に前記溝状部と蛍光フィルムとに生じる空所に透明封止材を注入し硬化させて、前記チップマウント凹部間で切断分離を行うことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
