フィルム基材入りBステージ樹脂組成物シート。

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：永井隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003272996
Publication number (International publication number)：2005028825
Application date： Jul. 10, 2003
Publication date： Feb. 03, 2005
Summary：

【課題】成形後の絶縁層厚みが30μm以下で、ソリ・ネジレが小さく、厚み精度に優れ、且つ吸湿後の耐熱性、弾性率、信頼性に優れた高密度プリント配線板を製造するための接着シートを得る。【解決手段】減圧プラズマ処理にて処理電力密度10〜80W・秒/cm2で表面処理を行った耐熱フィルム基材にBステージ樹脂組成物層を付着させた接着シートを使用する。【効果】樹脂組成物との密着力が向上し、特に吸湿後の耐熱性が優れ、機械的強度等が高く、ソリ、ネジレ、厚み精度に優れ、且つZ方向の耐マイグレーション性等にも優れた多層プリント配線板を製造することができた。

Claim (excerpt)：

減圧プラズマ処理により処理電力密度10〜80W・秒/cm2で表面処理された耐熱フィルム基材の、少なくとも片面にBステージ樹脂組成物を付着して得られる耐熱フィルム基材入りBステージ樹脂組成物シート。

IPC (2)：

B32B27/00 , B32B15/08

FI (3)：

B32B27/00 Z , B32B15/08 J , B32B15/08 R

F-Term (52)：

4F100AA15 , 4F100AB01D , 4F100AB17 , 4F100AB33D , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK07 , 4F100AK25 , 4F100AK28 , 4F100AK47A , 4F100AK53 , 4F100AL05B , 4F100AL05C , 4F100AL06 , 4F100AT00A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA10D , 4F100EJ61A , 4F100GB43 , 4F100JG10A , 4F100JJ03 , 4F100JJ03A , 4F100JK07 , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 5E343AA18 , 5E343BB67 , 5E343EE46 , 5E343GG04 , 5E343GG08 , 5E343GG14 , 5E343GG16 , 5E346AA12 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346EE38 , 5E346EE39 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH08 , 5E346HH18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板並びに積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-204103 Applicant：日立化成工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-185954 Applicant：味の素株式会社
アディティブプリント配線板用接着層の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-063861 Applicant：イビデン株式会社

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