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J-GLOBAL ID：200903086624250289

半導体装置および半導体チップ

Inventor： 伊藤 理恵 ,  近藤 英明 ,  藤井 俊郎
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002001959
Publication number (International publication number)：2003203913
Application date： Jan. 09, 2002
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】 耐タンパ性を向上するためにスクライブ領域に内部回路検査用の端子が形成され、ダイシング時にその検査用端子が切り取られるようになされ、ダイシングされてICカード用チップなどの半導体チップの内部本体を形成する半導体装置において、耐タンパ性を損なうことなく、シールリングによりダイシング後も含めて可動イオンなどの汚染物質のチップ領域上の内部回路への侵入を防止するとともにダイシング時の応力を緩和し、信頼性を向上させることができるようにする。【解決手段】 チップ領域110の周縁にシールリング15を設ける一方、シールリング15にスクライブ領域111側からチップ領域110上の内部回路側に至るくり抜き部114を設け、このくり抜き部114に、内部回路検査用の端子16と内部回路とを接続する接続手段125を通すようにする。

Claim (excerpt)：

各チップ領域の周縁に該チップ領域上の内部回路を取り囲むように設けられたシールリングと、各チップ領域外側のスクライブ領域に配置され、前記内部回路の検査時に用いられる検査用端子と、前記検査用端子を前記内部回路に接続する接続手段とを備えていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/301

FI (3)：

H01L 21/88 S ,  H01L 21/78 L ,  H01L 21/88 T

F-Term (7)：

5F033UU05 ,  5F033VV01 ,  5F033VV07 ,  5F033VV12 ,  5F033XX18 ,  5F033XX19 ,  5F033XX37

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-166315   Applicant：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社

Cited by examiner (2)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-166315   Applicant：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
• 椅 子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-361031   Applicant：株式会社ヤマコウ