半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997205561
Publication number (International publication number)：1999054673
Application date： Jul. 31, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】従来のフリップチップ構造の半導体装置では熱的、電気的に大電力動作させることが困難であった。【解決手段】バンプ電極3と裏面電極1aとを両面に形成した半導体ペレット1と、微小パッド電極7と主電流が供給される径大パッド電極15とを形成した配線基板4とを、バンプ電極3と微小パッド電極7とを重合させて対向させ各電極の重合部を電気的に接続するとともに、背面電極1aと径大パッド電極15間を、熱的、電気的に良好な伝導性を有する接着材17、18を介して熱的、電気的に良好な伝導性を有する熱電気接続部材16に接続したことを特徴とする半導体装置。

Claim (excerpt)：

一主面にバンプ電極を形成し他の主面に裏面電極を形成した半導体ペレットと、半導体ペレットのバンプ電極に対応する位置に微小パッド電極を形成するとともに微小パッド電極形成領域の外方に主電流が供給される径大パッド電極を形成した配線基板とを、バンプ電極と微小パッド電極とを重合させて対向させ各電極の重合部を電気的に接続するとともに、半導体ペレットの他の主面と径大パッド電極間を、熱的、電気的に良好な伝導性を有する接着材を介して熱的、電気的に良好な伝導性を有する熱電気接続部材に接続したことを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

混成集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-053413 Applicant：日本電装株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-337420 Applicant：株式会社東芝
リードフレームおよび半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-211957 Applicant：ソニー株式会社

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