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J-GLOBAL ID：200903086732366919
半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997100970
Publication number (International publication number)：1998107093
Application date： Apr. 02, 1997
Publication date： Apr. 24, 1998
Summary：
【要約】【課題】接着性および絶縁性に優れた新規な半導体装置用接着剤付きテープを得、これを使用した半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層構造テープであり、加熱硬化後の該接着剤層が、個々に相が連結された、少なくとも2つ以上の連続相を含むミクロ相分離構造を有することを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープおよびそれを用いた銅張り積層板、半導体接続用基板ならびに半導体装置。
Claim (excerpt)：
可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層構造テープであり、加熱硬化後の該接着剤層が、個々に相が連結された、少なくとも2相以上の複数の連続相を含むミクロ相分離構造を有することを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープ。
IPC (7)：
H01L 21/60 311
, B32B 7/12
, C09J 7/00
, C09J161/00
, C09J163/00
, C09J177/00
, C09J201/00
H01L 21/60 311 W
, B32B 7/12
, C09J 7/00
, C09J161/00
, C09J163/00
, C09J177/00
, C09J201/00
