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J-GLOBAL ID：200903086755248956

導電性粒子、導電性材料、異方性導電膜および導電接続構造

Inventor：
長谷川 泰洋

About 長谷川 泰洋


Applicant, Patent owner：
ナトコ株式会社

About ナトコ株式会社


Agent (2)： 細田 益稔 ,  青木 純雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003199606
Publication number (International publication number)：2005044518
Application date： Jul. 22, 2003
Publication date： Feb. 17, 2005
Summary：
【課題】樹脂微粒子への金属被覆の吸着力が高く、金属被覆の剥離を抑制できるような導電性粒子を提供する。【解決手段】導電性粒子1A、1Bは、樹脂微粒子2および金属被覆3を有する。樹脂微粒子2の表面2aおよび内部において、少なくとも一種のカチオン性官能基Aが化学結合している。好ましくは、更にエステル基が化学結合しており、また、樹脂微粒子2をエッチングした後に金属被覆3を形成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
樹脂微粒子および金属被覆を有する導電性粒子であって、 前記樹脂微粒子の表面および内部において、少なくとも一種のカチオン性官能基を有するモノマーが共重合あるいはカップリング処理により導入されていることを特徴とする、導電性粒子。
IPC (5)：
H01B5/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01B5/16
FI (5)：
H01B5/00 C ,  C09D5/24 ,  C09D183/04 ,  C09D201/00 ,  H01B5/16
F-Term (22)：
4J038CG142 ,  4J038CG172 ,  4J038CG212 ,  4J038CH192 ,  4J038CH202 ,  4J038CH212 ,  4J038DL032 ,  4J038DL082 ,  4J038EA011 ,  4J038EA012 ,  4J038GA01 ,  4J038HA066 ,  4J038KA03 ,  4J038KA12 ,  4J038KA14 ,  4J038KA15 ,  4J038KA17 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  5G307AA08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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