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J-GLOBAL ID:200903010726251224
異方導電性材料
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松本 武彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001214281
Publication number (International publication number):2003026813
Application date: Jul. 13, 2001
Publication date: Jan. 29, 2003
Summary:
【要約】【課題】 母粒子に子粒子が極めて強固に付着しており、母粒子同士、子粒子同士が粗大凝集化することなく、コスト的にも有利な導電性の複合粒子を用いた、物性が安定しており、かつ、安価でもある、異方導電性材料を提供する。【解決手段】 異方導電性材料は、導電性母粒子表面が樹脂子粒子で被覆されてなる導電性の複合粒子であって、前記被覆が、官能基Aを表面に有する導電性母粒子と該官能基Aと反応し得る官能基Bを表面に有する樹脂子粒子との混合処理によりなされている複合粒子を必須成分として含む。
Claim (excerpt):
導電性母粒子表面が樹脂子粒子で被覆されてなる導電性の複合粒子であって、前記被覆が、官能基Aを表面に有する導電性母粒子と該官能基Aと反応し得る官能基Bを表面に有する樹脂子粒子との混合処理によりなされている複合粒子を必須成分として含む、異方導電性材料。
IPC (6):
C08J 3/12
, H01B 5/00
, H01B 5/16
, H01R 11/01 501
, H01B 1/22
, C08L101:02
FI (6):
C08J 3/12 Z
, H01B 5/00 M
, H01B 5/16
, H01R 11/01 501 D
, H01B 1/22 D
, C08L101:02
F-Term (17):
4F070AA45
, 4F070AB06
, 4F070AC74
, 4F070AC76
, 4F070AC83
, 4F070DB04
, 4F070DC00
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA29
, 5G301DD03
, 5G307AA02
, 5G307AA08
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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特開平4-259766
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マイクロカプセル型導電性フィラーの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-180250
Applicant:株式会社スリーボンド, 富士通株式会社
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被覆金属粒子およびこれを用いた電子写真用トナー
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-205579
Applicant:株式会社日本触媒
-
特開平4-211269
-
金属成分含有溶液及び金属薄膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-350325
Applicant:株式会社荏原製作所
-
異方性導電接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-015364
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
異方性導電接着フィルム用導電粒子及びその製造方法並びに異方性導電接着フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-065404
Applicant:ソニーケミカル株式会社
-
複合粒子およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-160888
Applicant:株式会社日本触媒
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