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J-GLOBAL ID：200903086848845474

リードフレーム、リードフレームを用いた樹脂封止半導体装置の成形金型、リードフレームを用いた樹脂封止半導体装置および樹脂封止半導体装置の製造方法

Inventor： 鶴田 徹 ,  大原 英明 ,  広瀬 正則 ,  上野 明 ,  北川 徹夫 ,  志水 雄三 ,  濱口 真一 ,  中西 秀行
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998099715
Publication number (International publication number)：1999297728
Application date： Apr. 10, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 リードと電気的特性測定用触子との間の接続不具合による検査不良が発生することがないリードフレームを提供する。【解決手段】 リードフレーム101は、半導体素子を固定するタブ1と、タブ1の周囲に配置された枠部104と、複数のリード2とを備えており、枠部104は、タブ1の少なくとも2辺1a、1bに対向する位置で複数のリード2を共通に接続する複数の共通接続部6と、少なくとも2辺とは異なる辺1c、1dに対向する位置に配置された支持部7とを備えており、リードフレーム101は、共通接続部6とタブ1とに接続されタブ1を支持する吊りリード3をさらに備えており、支持部7は、樹脂封止時には樹脂封止体51の内部に封止され、樹脂封止後には樹脂封止体51から引き抜くことが可能である程度に支持部7から突出する突出部8を有している。

Claim (excerpt)：

樹脂封止半導体装置に用いられるリードフレームであって、半導体素子を固定するタブと、前記タブの周囲に配置された枠部と、複数のリードとを備えており、前記枠部は、前記タブの少なくとも2辺に対向する位置で前記複数のリードを共通に接続する複数の共通接続部と、前記少なくとも2辺とは異なる辺に対向する位置に配置された支持部とを備えており、前記リードフレームは、前記共通接続部と前記タブとに接続され前記タブを支持する吊りリードをさらに備えており、前記支持部は、樹脂封止時には樹脂封止体の内部に封止され、樹脂封止後には前記樹脂封止体から引き抜くことが可能である程度に前記支持部から突出する突出部を有しているリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/50

FI (3)：

H01L 21/56 H ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/50 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-360560
  
• 特開昭61-056420
  
• 半導体集積回路の組立方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-301595   Applicant：富士ゼロックス株式会社