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J-GLOBAL ID:200903086935719841

低温収縮性フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 野崎 銕也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994252662
Publication number (International publication number):1996092457
Application date: Sep. 22, 1994
Publication date: Apr. 09, 1996
Summary:
【要約】【目的】 包装材料の用途に供する、低温収縮性、腰硬さ等に優れたスチレン系樹脂組成物を用いた少なくとも一軸の延伸した低温収縮性フィルムを提供する。【構成】 連続相がスチレン系単量体、アルキル基の炭素数が2〜4のアクリル酸エステル系単量体及び/又はメタクリル酸エステル系単量体、メチルメタクリレート単量体からなり、分散相を形成するゴム状弾性体が、二型のスチレン-ブタジエンブロック共重合体であって、ビカット軟化点が65〜80°Cと80〜95°Cのゴム変性スチレン系樹脂からなり、かつ、そのビカット軟化点の差が5°C以上であるゴム状弾性体を分散粒子として含有するゴム変性スチレン系樹脂組成物100重量部当たり、テルペン系樹脂及び/又は部分水添テルペン系樹脂を5〜15重量部含有するスチレン系樹脂組成物により形成された低温収縮性に優れた少なくとも一軸に延伸した低温収縮性フィルム。
Claim (excerpt):
ゴム状弾性体を分散粒子として含有するゴム変性スチレン系樹脂に於いて(ア)連続相がスチレン系単量体(A)、アルキル基の炭素数が2〜4のアクリル酸エステル系単量体及び/又はメタクリル酸エステル系単量体(B)、メチルメタクリレート単量体(C)からなり、(イ)分散相を形成するゴム状弾性体が、二型のスチレン-ブタジエンブロック共重合体であるゴム変性スチレン系樹脂であって、ビカット軟化点が65〜80°Cであるゴム変性スチレン系樹脂とビカット軟化点が80〜95°Cであるゴム変性スチレン系樹脂からなり、かつ、ゴム変性スチレン系樹脂のビカット軟化点の差が5°C以上であるゴム変性スチレン系樹脂組成物100重量部当たり、テルペン系樹脂及び/又は部分水添テルペン系樹脂を5〜15重量部含有するスチレン系樹脂組成物により形成された低温収縮性に優れた少なくとも一軸に延伸した低温収縮性フィルム。
IPC (7):
C08L 51/04 LKY ,  B29C 61/06 ,  C08J 5/18 CET ,  B29C 55/04 ,  C08L 51/04 ,  C08L 93:00 ,  B29K 55:00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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