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J-GLOBAL ID:200903086994409007

イオンプレーティング装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井島 藤治 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995044573
Publication number (International publication number):1996246138
Application date: Mar. 03, 1995
Publication date: Sep. 24, 1996
Summary:
【要約】【目的】 ルツボ部分における放電を防止し、精密な成膜を安定的に行うことができるイオンプレーティング装置を実現する。【構成】 チャンバー1内で形成されたプラズマ中の電子がルツボ2の方向に向かうが、この電子は、アース電極23に衝突して放電し、ルツボ2の表面がプラズマ中の電子によってチャージアップすることは防止される。また、フィラメント4から発生した電子ビームが材料3に衝突し、材料3から反射電子や2次電子が発生するが、これら反射電子や2次電子はルツボ2に接近して設けられたアース電極23に向かうことになり、ルツボ2の表面がチャージアップすることはない。
Claim (excerpt):
チャンバーと、チャンバー内に設けられその上に蒸発材料が載せられるルツボと、ルツボを回転させる手段と、蒸発材料に向け電子ビームを照射するための電子銃と、蒸発しイオン化された材料が付着される基板と、チャンバーの側部に設けられ、チャンバー内の蒸発材料をイオン化するための電子ビームを発生するプラズマ電子銃と、チャンバー内のルツボの周囲に配置されたアース電極とを備えたイオンプレーティング装置。
IPC (2):
C23C 14/32 ,  H05H 1/46
FI (2):
C23C 14/32 Z ,  H05H 1/46 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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