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J-GLOBAL ID：200903087025550793

銅箔付き樹脂フィルム、銅箔付き樹脂シート、銅張り積層板

Inventor： 木村 均
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003435226
Publication number (International publication number)：2005193398
Application date： Dec. 26, 2003
Publication date： Jul. 21, 2005
Summary：

【課題】 汎用性の高い銅箔付き樹脂フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】 樹脂フィルム1の表面に、銅以外の金属あるいは銅合金からなる無電解めっき層2と、銅単一層あるいは銅層を主体とする複数層からなる電解めっき層3とをこの順に積層する。そして、無電解めっき層2の厚みを1μm以下に形成すると共に電解めっき層3の表面を粗化面4に形成する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

樹脂フィルムの表面に、銅以外の金属あるいは銅合金からなる無電解めっき層と、銅単一層あるいは銅層を主体とする複数層からなる電解めっき層とをこの順に積層し、無電解めっき層の厚みを1μm以下に形成すると共に電解めっき層の表面を粗化面に形成して成ることを特徴とする銅箔付き樹脂フィルム。

IPC (1)：

B32B15/08

FI (2)：

B32B15/08 A ,  B32B15/08 J

F-Term (20)：

4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB31B ,  4F100AK01A ,  4F100AK01D ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100DD07C ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100GB43 ,  4F100JG04D ,  4F100JL00 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 接着剤付き極薄銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-306434   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
• 樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-118362   Applicant：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社

Cited by examiner (3)

• 銅 ポ リ イ ミ ド 基 板 の 製 造 方 法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-278964   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 特開昭52-124172
  
• 樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-118362   Applicant：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社