ウェーハ表面検査方法とその装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田辺徹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997323939
Publication number (International publication number)：1999142127
Application date： Nov. 11, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】ウェーハ表面上の異物や傷と、ウェーハ表面に存在する点状の凹部とを区別して検出できる検査方法及び装置を提供する。【解決手段】 2つの異なる波長の光を、異なる入射角で、同一点に集光し、集光点からの散乱光を2波長別々に光電変換し、各々の信号の強度差を利用して、ウェーハ表面上の異物や傷と、ウェーハ表面に存在する点状の凹部とを区別する。

Claim (excerpt)：

光源からの光をウェーハ表面に集光し、集光点を走査しながら、集光点からの散乱光を光電変換器で受光し、光電変換器からの信号を検出することにより、ウェーハ表面上の異物や傷を検査するウェーハ表面検査方法において、2つの異なる波長の光を、異なる入射角で、同一点に集光し、集光点からの散乱光を2波長別々に光電変換し、各々の信号の強度差を利用して、ウェーハ表面上の異物や傷と、ウェーハ表面に存在する点状の凹部とを区別する事を特徴とするウェーハ表面検査方法。

IPC (2)：

G01B 11/30 , G01N 21/88

FI (2)：

G01B 11/30 D , G01N 21/88 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-299550
パーティクル測定装置およびパーティクル検査方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-132970 Applicant：松下電子工業株式会社
特開昭63-127377

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