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J-GLOBAL ID:200903087061369558
鏡面加工用研磨具
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
,
,
Agent (1):
中村 稔 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999082171
Publication number (International publication number):2000237962
Application date: Feb. 18, 1999
Publication date: Sep. 05, 2000
Summary:
【要約】【解決手段】 鏡面加工用研磨具は、0.5μm以下のサイズの1次粒子を、バインダー樹脂を含まぬように2次凝集させることにより形成された平均粒径が1から30μmの範囲の造粒粒子を、研磨材として、基材上にバインダー樹脂で固定化してなる。【効果】 高い研磨レートが初期研磨で得られ且つ平坦化された造粒粒子が仕上げ加工に作用するため、短時間で鏡面加工を行うことが可能である。
Claim (excerpt):
0.5μm以下のサイズの1次粒子を、バインダー樹脂を含まぬように2次凝集させることにより形成された平均粒径が1から30μmの範囲の造粒粒子を、研磨材として、基材上にバインダー樹脂で固定化してなることを特徴とする鏡面加工用研磨具。
IPC (2):
B24D 3/00 330
, B24D 3/28
FI (2):
B24D 3/00 330 A
, B24D 3/28
F-Term (11):
3C063AA03
, 3C063AB07
, 3C063BB01
, 3C063BB07
, 3C063BB08
, 3C063BB23
, 3C063BC03
, 3C063BG08
, 3C063EE10
, 3C063FF20
, 3C063FF23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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