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J-GLOBAL ID：200903087074861079

コーティング装置

Inventor： マーク ソーンダース ,  ベルトールト オッカー
Applicant, Patent owner： ライボルト アクチエンゲゼルシヤフト
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995102510
Publication number (International publication number)：1995300671
Application date： Apr. 26, 1995
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 磁石組をターゲットに近接して配置できるようにするために、ターゲットを支持する電極をできるだけ薄く形成することにある。【構成】 コーティング装置がコーティング室内部に、磁石組を備えたスパッタカソードを有していて、このスパッタカソードがコップ状の電極及びターゲットを有している。電極がターゲットとは反対側でカバーによって閉鎖されて圧力補償室(12)を形成していて、この圧力補償室がコーティング室内の負圧に抗して作用する負圧を調節するために真空接続部を有している。

Claim (excerpt)：

コーティング装置であって、コーティング室内に配置された、磁石組を備えたスパッタカソードが設けられていて、このスパッタカソードが、磁石組を備えた負の電位に接続された電極を有し、磁石組とは反対の電極側にスパッタリングすべき材料を成すターゲットが固定されている形式のものにおいて、ターゲット(5)とは反対の電極(4)側に圧力補償室(12)が設けられていて、この圧力補償室(12)がコーティング室(2)内の負圧に抗して作用する負圧を調節するために真空接続部(13)を有していることを特徴とする、コーティング装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 一体型スパッタリングターゲット組立体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-290096   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド