Pat
J-GLOBAL ID：200903087184498921

レーザによるプリント配線基板の切断装置及び切断方法

Inventor：
礒 圭二

About 礒 圭二


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 後藤 洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998143176
Publication number (International publication number)：1999333579
Application date： May. 25, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：
【要約】【課題】 プリント配線基板における樹脂層のみの切断、樹脂層と導電層の一括切断のいずれをも可能とするレーザによるプリント配線基板の切断装置を提供すること。【解決手段】 パルス発振型のレーザ発振装置10からのパルス状のレーザ光をプリント配線基板に照射して切断を行う切断装置であって、切断面でのエネルギー密度を制御する制御部20を備えることにより、プリント配線基板の樹脂層のみの切断加工、樹脂層と導電層の一括切断加工を可能にした。
Claim (excerpt)：
パルス発振型レーザ発振装置からのパルス状のレーザ光をプリント配線基板に照射して切断を行う切断装置であって、切断面でのエネルギー密度を制御する制御部を備えることにより、前記プリント配線基板の樹脂層のみの切断加工、前記樹脂層と導電層の一括切断加工を可能にしたことを特徴とするレーザによるプリント配線基板の切断装置。
IPC (4)：
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00
FI (5)：
B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 Z ,  B23K 26/08 D ,  H05K 3/00 N
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM