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J-GLOBAL ID：200903087216493951

プリント配線板

Inventor： 小野 嘉隆 ,  後藤 彰彦 ,  浅井 元雄
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997231502
Publication number (International publication number)：1998242640
Application date： Aug. 27, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ヒートサイクル時や高温、高圧、多湿条件下でも導体回路とソルダーレジスト層との間に剥離が発生しにくく、またICチップ等を搭載した場合でも、半田体が半田パッド(導体パッド)から剥離することがないプリント配線板を提供すること。【解決手段】 絶縁層上に導体回路が形成され、その導体回路表面の少なくとも一部に粗化層が形成されてなり、その導体回路は、ソルダーレジスト層により被覆されてなるプリント配線板であって、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなることを特徴とするプリント配線板である。

Claim (excerpt)：

絶縁層上に導体回路が形成され、その導体回路表面の少なくとも一部に粗化層が形成されてなり、その導体回路表面にはソルダーレジスト層が設けられてなるプリント配線板であって、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (5)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/38

FI (5)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/18 G ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/38 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-068656   Applicant：イビデン株式会社
• 特開昭63-053994