プリント配線板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995068656
Publication number (International publication number)：1996242064
Application date： Mar. 01, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】無電解はんだめっき浴に浸漬しても剥離が生じず、またはんだによる抵抗値増大を抑制する。【構成】プリント配線板の表層に電子回路搭載用の金属パッドが設けられ、その金属パッド上にはその金属パッドが部分的に露出するように開口部を設けてソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板において、前記金属パッド表面には針状結晶による粗化面が形成されてなり、その粗化面上の開口部には金属膜が充填され、その金属膜上にはんだ体が設けられてなる。

Claim (excerpt)：

プリント配線板の表層に電子回路搭載用の金属パッドが設けられ、その金属パッド上にはその金属パッドが部分的に露出するように開口部を設けてソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板において、前記金属パッド表面には粗化面が形成されてなり、その粗化面上の開口部には金属膜が充填され、その金属膜上にはんだ体が設けられてなるプリント配線板。

IPC (4)：

H05K 3/34 501 , H05K 3/24 , H05K 3/28 , H05K 3/38

FI (4)：

H05K 3/34 501 A , H05K 3/24 B , H05K 3/28 B , H05K 3/38 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

プリント配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-107277 Applicant：イビデン株式会社
ICチップの接続構造およびその方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-035813 Applicant：カシオ計算機株式会社
多層プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-247798 Applicant：イビデン株式会社

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