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J-GLOBAL ID：200903087299894162

電子機器の冷却装置

Inventor： 松永 哲夫 ,  中井 勝
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994326799
Publication number (International publication number)：1996186388
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】周囲雰囲気の影響を受けない閉鎖形ケースを採用しつつ、ケース内に組み込んだ主回路部品であるパワーデバイス,および制御用のプリント回路板を効果的に冷却できるよう構成した電子機器の冷却装置を提供する。【構成】パワーデバイス1,および制御用のプリント回路板3からなる電子機器の冷却装置であって、密閉構造になる閉鎖形ケース7の内部に、前記パワーデバイス,プリント回路板と一緒に、パワーデバイスを搭載したフィン付きヒートシンク2、該ヒートシンク,プリント回路板を経由してケース内の空気を循環送風する送風ファン5を組み込むとともに、前記フィン付きヒートシンクに液冷手段として外部から液体冷媒を流す冷却パイプ8を配管し、ファンによるケース内の循環送風と併せてパワーデバイス,およびプリント回路板の実装部品を液冷,風冷の併用で効果的に冷却する。

Claim (excerpt)：

パワーデバイス,および制御用のプリント回路板からなる電子機器の冷却装置であって、閉鎖形のケース内に、前記パワーデバイス,プリント回路板とともに、パワーデバイスを搭載したフィン付きヒートシンク、該ヒートシンク,プリント回路板を経由してケース内の空気を循環送風する送風ファン、および外部から液体冷媒を通流する液冷手段を組み込んで構成したことを特徴とする電子機器の冷却装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-290098
  
• 電子機器筺体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-101269   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開平2-290098
  
• 特開昭61-117894
  
• 特開平4-320399