配線基板およびその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996201564
Publication number (International publication number)：1998051089
Application date： Jul. 31, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】従来のプリント基板における配線層は電気抵抗が高く、また基板に対する密着性が低く、配線層に電子部品を半田実装した場合に信頼性に劣るものであった。【解決手段】針侵入硬度が10〜100μmの絶縁層に、低抵抗金属粉末を主体とする導体組成物を印刷した後、圧力を印加して、絶縁層1側から、導体組成物3と絶縁層1中の有機樹脂4とからなる第1層5と、導体組成物3からなる第2層6とを具備し、第1層5の厚みが低抵抗金属粒子の平均粒径の0.3倍以上であり且つ第2層6よりも薄い配線層を形成する。

Claim (excerpt)：

少なくとも有機樹脂を含む絶縁層表面に、低抵抗金属を主体とする導体組成物を含む配線層を形成して成る配線基板において、前記配線層が前記絶縁層側から前記導体組成物と前記絶縁層中の有機樹脂とからなる第1層と、前記導体組成物からなる第2層とを具備し, 前記第1層の厚みが前記低抵抗金属粒子の平均粒径の0.3倍以上であり、前記第2層よりも薄いことを特徴とする配線基板。

IPC (4)：

H05K 1/09 , H01L 23/12 , H05K 1/03 610 , H05K 3/12

FI (4)：

H05K 1/09 C , H05K 1/03 610 C , H05K 3/12 Z , H01L 23/12 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平3-297191
配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-107138 Applicant：京セラ株式会社
配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-048425 Applicant：株式会社東芝

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