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J-GLOBAL ID：200903087437726608

IC用リードフレームのメッキ用マスキング材

Inventor： 藤本 義久 ,  宮下 佶
Applicant, Patent owner： クレハエラストマー株式会社
Agent (1)： 吉田 了司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996044214
Publication number (International publication number)：1997209190
Application date： Feb. 05, 1996
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】 従来のクロロプレンゴムからなるマスキング材に比べて耐久性を向上し、シリコーンゴムの常圧発泡型発泡シートからなるマスキング材に比べてセルの大きさを微細に、バラツキを小さくし、液洩れを減少する。【解決手段】 鉄・ニッケル合金または銅製のIC用リードフレームにメッキする際にメッキ液と接する面の反対側に当ててリードフレームの孔を塞ぎ孔縁を覆うために使用されるマスキング材において、加圧発泡で製造されたシリコーンゴムの発泡シートを用い、発泡層を微細で均一な独立セルで構成し、この発泡層の少なくとも片面に厚み0.03〜0.6mmのスキン層を設け、硬度をJIS(C)スケールの10〜30度とする。

Claim (excerpt)：

鉄・ニッケル合金または銅製のIC用リードフレームにメッキを施す際にメッキ液と接する面の反対側に当ててリードフレームの孔を塞ぎ孔縁を覆うために使用されるマスキング材において、加圧発泡で製造されたシリコーンゴムの発泡シートからなり、発泡層が微細で均一な独立セルで構成され、この発泡層の少なくとも片面に厚み0.03〜0.6mmのスキン層を有し、硬度がJIS(C)スケールの10〜30度であることを特徴とするIC用リードフレームのメッキ用マスキング材。

IPC (2)：

C25D 5/02 ,  H01L 23/50

FI (2)：

C25D 5/02 D ,  H01L 23/50 D

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開昭59-190384
  
• 特開昭62-156289
  
• 部分めっき装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-173417   Applicant：株式会社デンソー