高周波用多層配線基板およびその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997260065
Publication number (International publication number)：1999097854
Application date： Sep. 25, 1997
Publication date： Apr. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】誘電体が導体層によって囲まれた誘電体誘電体導波管からなる伝送線路を具備する高周波用多層配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】誘電体からなる第1の絶縁層10に、幅L1 の長孔11を形成する工程と、長孔11内の側壁に側壁導体層12、13を形成する工程と、誘電体からなる第2の絶縁層14の上面に、長孔11を全面にわたって塞ぐような位置に、幅L1 以上の幅L2 の第1の導体層15を形成する工程と、第1の絶縁層10の下面に、第1の導体層15によって長孔11を塞ぐように第2の絶縁層14を積層する工程と、長孔11内に誘電体16を充填する工程と、長孔内の誘電体16の露出面に、幅L1 以上の幅L3 からなる第2の導体層17を形成して、第1の導体層15、側壁用導体層12、13、誘電体16及び導体層17からなる誘電体導波管を具備する高周波用多層配線基板を得る。

Claim (excerpt)：

誘電体からなる複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板に、側壁に導体層が形成された幅L1 の長孔と、該長孔内に充填された誘電体と、該長孔の上下に形成され、前記幅L1 以上の幅をもって形成された1対の導体層とからなる伝送線路を配設したことを特徴とする高周波用多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 301

FI (2)：

H05K 3/46 Z , H01L 23/12 301 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

導波管線路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-220881 Applicant：福島日本電気株式会社
ストリップ線路を有する多層回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-206517 Applicant：京セラ株式会社
特開平2-054602

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Cited by examiner (2)

導波管線路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-220881 Applicant：福島日本電気株式会社
ストリップ線路を有する多層回路基板
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