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J-GLOBAL ID：200903087524822818

ICパッケージ

Inventor： 森田 康之 ,  浜田 正人
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995018934
Publication number (International publication number)：1996209359
Application date： Feb. 07, 1995
Publication date： Aug. 13, 1996
Summary：

【要約】【構成】 ICパッケージを構成する金属層上又は外部接続ピン本体上にNiめっき層又はNi合金めっき層が形成され、該Niめっき層又はNi合金めっき層上にPd層又はPd合金層が無電解めっきにより形成されているICパッケージ。【効果】 種々の特性において、前記Niめっき層又はNi合金めっき層上にAuめっきが施された場合と変わりなく、実用上何ら問題を生じない。しかも、Auめっきを施す場合に比べて極めて安価にかつ安全にPdめっきを施すことができ、製造コストを低減することができる。

Claim (excerpt)：

ICパッケージを構成する金属層上又は外部接続ピン本体上にNiめっき層又はNi合金めっき層が形成され、該Niめっき層又はNi合金めっき層上にPd層又はPd合金層が無電解めっきにより形成されていることを特徴とするICパッケージ。

IPC (3)：

C23C 28/02 ,  C23C 18/52 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H01L 23/12 D ,  H01L 23/12 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 配線板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-061801   Applicant：日立化成工業株式会社