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J-GLOBAL ID:200903087567275250

高温はんだ付用Zn合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998089762
Publication number (International publication number):1999288955
Application date: Apr. 02, 1998
Publication date: Oct. 19, 1999
Summary:
【要約】【課題】 電子部品の組立などで用いるのに好適な融点を有する、従来の高温はんだ付用Pb合金を代替するZn系はんだ合金を提供する。【解決手段】 Alを1〜9重量%含み、Geを0.05〜1重量%含み、または/及び、Mgを0.01〜0.5重量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ付用Zn合金。更に、Snまたは/およびInを0.1〜25重量%含めてもよい。
Claim (excerpt):
Alを1〜9重量%含み、Geを0.05〜1重量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ付用Zn合金。
IPC (2):
H01L 21/52 ,  C22C 18/00
FI (2):
H01L 21/52 E ,  C22C 18/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭52-139646
  • 金属接合用Zn基合金
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-264221   Applicant:古河電気工業株式会社

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