多孔性材料の製造方法、及び得られた多孔性材料を用いた製品

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (6)：熊倉禎男 , 小川信夫 , 箱田篤 , 浅井賢治 , 平山孝二 , 大塚裕子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005174076
Publication number (International publication number)：2006351289
Application date： Jun. 14, 2005
Publication date： Dec. 28, 2006
Summary：

【課題】バインダーなどの添加材を使用することなく、安価な材料にて簡便に、例えば電極材料に適した充分な導電性及び多孔性を発揮できる多孔性材料を製造する方法を提供する。種々の製品の電極として使用することができる、上記の多孔性導電性材料を備えた導電性部材、及びその導電性部材の製造方法を提供する。本発明はさらに、上記の多孔性材料あるいは導電性部材を用いた製品を提供する。【解決手段】ビス(パーフルオロアルカンスルホニル)イミド及びそれらの塩類から選ばれる少なくとも一種を含有する溶液中で、電極基体表面上に少なくとも一種の芳香族化合物を電解重合させて電極基体表面上に多孔性材料を形成することを含む、多孔性材料の製造方法であって、該電極基体表面の平均面粗さが10nm以上であることを特徴とする多孔性材料の製造方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

ビス(パーフルオロアルカンスルホニル)イミド及びそれらの塩類から選ばれる少なくとも一種を含有する溶液中で、電極基体表面上に少なくとも一種の芳香族化合物を電解重合させて電極基体表面上に多孔性材料を形成することを含む、多孔性材料の製造方法であって、該電極基体表面の平均面粗さが10nm以上であることを特徴とする多孔性材料の製造方法。

IPC (7)：

H01M 4/60 , H01M 4/02 , H01M 4/04 , H01M 10/40 , H01M 14/00 , H01G 9/058 , H01G 9/042

FI (7)：

H01M4/60 , H01M4/02 B , H01M4/04 , H01M10/40 Z , H01M14/00 P , H01G9/00 301A , H01G9/04 331

F-Term (35)：

5H029AJ03 , 5H029AJ06 , 5H029AK16 , 5H029AL12 , 5H029AM01 , 5H029BJ11 , 5H029CJ12 , 5H029CJ14 , 5H029CJ25 , 5H029CJ28 , 5H029DJ13 , 5H029HJ04 , 5H029HJ07 , 5H032AA06 , 5H032AS09 , 5H032AS16 , 5H032AS17 , 5H032BB07 , 5H032EE16 , 5H032HH04 , 5H050AA08 , 5H050AA12 , 5H050BA16 , 5H050BA17 , 5H050CA20 , 5H050CB12 , 5H050CB20 , 5H050FA13 , 5H050FA15 , 5H050GA12 , 5H050GA15 , 5H050GA25 , 5H050GA27 , 5H050HA04 , 5H050HA07

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

多孔性電極用バインダー及びこれを用いた多孔性電極
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-268337 Applicant：伊藤潤二
電気化学セルのためのメソ多孔性ネットワーク電極
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2002-574139 Applicant：クソリオソシエテアノニム
リチウム電池用電極およびリチウム電池
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-363864 Applicant：株式会社デンソー

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