鉛フリー化方法およびこれを用いたはんだ実装方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996165553
Publication number (International publication number)：1998013015
Application date： Jun. 26, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】Pb/Snはんだ実装品の基板、LSI、部品等の端子をPbフリー化すると同時に、該Pb系はんだの簡易回収法に関する。【解決手段】はんだ浴の組成をSn-Bi系はんだ、Sn-Bi-Ag系はんだ、Sn-Bi-Zn系はんだにすることにより、低温でのはんだ置換性、LSI部品への熱影響の緩和、ぬれ性、メタライズとの相性、リサイクルに対しての長期保管性、耐フィスカー性、ぬれ性確保等が期待できる。本発明により、既に出回っているPb-Snはんだで接続された製品の基板、部品等から効率良くPbを回収することを可能にする。また、再利用を可能とするPbフリー化したメタライズを現用プロセスを用いて、低コストで提供することを可能にする。

Claim (excerpt)：

電子部品をPb入りはんだを用いて実装した基板をPbフリーはんだに浸漬し、該Pb入りはんだに含まれていたPbをその濃度勾配により該Pbフリーはんだへ拡散させて該Pbを回収することを特徴とするPbフリー化方法。

IPC (4)：

H05K 3/34 508 , H05K 3/34 511 , B23K 35/26 310 , B23K 35/26

FI (4)：

H05K 3/34 508 A , H05K 3/34 511 , B23K 35/26 310 B , B23K 35/26 310 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

電子部品の端子処理方法と接続端子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-200617 Applicant：富士通株式会社

Cited by examiner (1)

電子部品の端子処理方法と接続端子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-200617 Applicant：富士通株式会社

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