回路基板

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994025490
Publication number (International publication number)：1994326431
Application date： Feb. 23, 1994
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】複合回路基板構造を採用することにより、高い放熱性および高い信号伝搬速度という回路基板に要求される二つの特性を満足させ、同時に層間剥離の問題をも解決した回路基板を提供すること。【構成】基板ベース1と、該基板ベース1上に形成されたAlN、BN、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、BeO、SiCの少なくとも一種からなり、且つ気孔率が体積分率で5〜70%の誘電体薄膜3,5,7と、配線金属膜2,4,6,8とを具備する配線基板。配線金属膜2、4、6、8は、コンタクトホール9、10,11を介して相互に層間接続されている。

Claim (excerpt)：

基板ベースと、該基板ベース上に形成された少なくとも1層の誘電体膜であって、AlN、BN、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、BeOおよびSiCからなる群から選ばれる少なくとも一種からなり、且つ5〜95体積%の気孔率を有する誘電体膜と、該誘電体膜上に積層された少なくとも1層の配線金属膜とを具備する回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/03 , H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭62-169489
特開平2-225677
特開平2-106991

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