基板処理装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小野由己男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993271490
Publication number (International publication number)：1995130617
Application date： Oct. 29, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】少ない処理液でも処理むらが生じにくくする。【構成】基板現像装置は、基板に現像液を供給して基板表面の現像を行う装置であり、基板保持部と現像液供給部とを備えている。基板保持部は基板を水平に保持する。現像液供給部は、基板保持部に保持された基板の表面に沿って相対的往復移動をしながら、基板に対して現像液を供給可能である。ここでは、現像液供給部が、往方向に相対移動をしながら基板の表面に現像液を液盛りする。さらにその液盛り後に、現像液供給部が、復方向に相対移動しながら基板表面に液盛りされた現像液の上にさらに現像液を再液盛りする。

Claim (excerpt)：

基板に所定の処理液を供給して基板の表面処理を行う基板処理装置であって、前記基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された前記基板の表面に沿って相対的往復移動をしながら、前記基板に対して処理液を供給可能な処理液供給部と、前記処理液供給部を、前記往方向に相対移動しながら前記基板の表面に処理液を液盛りするように制御する第1制御手段と、前記液盛り後に、前記処理液供給部を、前記復方向に相対移動しながら前記基板表面に液盛りされた前記処理液の上にさらに処理液を再液盛りするように制御する第2制御手段と、を備えた基板処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/30 502

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

矩形基板の現像方法およびその現像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-173638 Applicant：株式会社日立製作所
処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-289249 Applicant：東京エレクトロン株式会社
特開昭57-192955

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Cited by examiner (5)

矩形基板の現像方法およびその現像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-173638 Applicant：株式会社日立製作所
処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-289249 Applicant：東京エレクトロン株式会社
特開昭57-192955

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