半導体レーザ装置の製造方法および半導体レーザ装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高田守 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001025597
Publication number (International publication number)：2002232061
Application date： Feb. 01, 2001
Publication date： Aug. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】発光点相互の間隔を狭くしてもチップ分離の際にチップが欠けたりクラックが発生したりして歩留まりを低下させることがなく、放熱が悪くなることもなく、複数のレーザビームの相対角度ずれが生ずることを抑えることができる半導体レーザ装置の製造方法および半導体レーザ装置を提供する。【解決手段】複数個の半導体レーザバーを所定の重ね方法で上下に重ね、複数個の半導体レーザバーの各へき開端面を所定の平面に揃えて各半導体レーザバーを相互にボンディングすることができる。所定の重ね方法としては、ストライプ側を下にしてy軸方向に上下に重ねる方法またはストライプ側が接着面となるようにy軸方向に上下に重ねる方法等を用いることができる。さらに、放熱を良くするために半導体レーザバーと半導体レーザバーとの間にサブマウント材を挟んだ構造を用いることができる。半導体レーザバーを相互にz軸方向へずらして実装することもできる。

Claim (excerpt)：

半導体レーザ装置の製造方法であって、複数個の半導体レーザバーを所定の重ね方法で上下に重ねる重ね工程と、上下に重ねられた複数個の半導体レーザバーの各へき開端面を所定の平面に揃える工程と、へき開端面が所定の平面に揃えられた各半導体レーザバーを相互にボンディングする工程とを備えたことを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。

IPC (2)：

H01S 5/022 , H01S 5/40

FI (2)：

H01S 5/022 , H01S 5/40

F-Term (5)：

5F073AB02 , 5F073BA02 , 5F073BA06 , 5F073DA32 , 5F073FA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体レーザー及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-261086 Applicant：トヨタ自動車株式会社
スタックレーザ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-068022 Applicant：日本電装株式会社
レーザダイオードバー用の担体及び実装アセンブリ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-018059 Applicant：クリスタリユーム

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