Pat
J-GLOBAL ID:200903087851219114
温度検出素子およびこれを用いた撮像装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山本 秀策
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999368456
Publication number (International publication number):2001183236
Application date: Dec. 24, 1999
Publication date: Jul. 06, 2001
Summary:
【要約】【課題】 感度の高いボロメータ型の温度検出素子を提供する。【解決手段】 金属-半導体転移等の相変態を生じる材料を用いて温度に対する抵抗変化を従来より大きくする。さらに、結晶粒の平均体積VcをVc≦V/N(V:素子中の感温抵抗変化膜の体積、N:感温抵抗変化膜中の結晶粒数)N=1/|φ(X1)-φ(X2)|φ(X1)=(2π)-1/2・Exp(-X12/2)φ(X2)=(2π)-1/2・Exp(-X22/2)X1=3、X2=6×(ΔTt/2-ΔTn)/ΔTt(ΔTt:感温抵抗変化膜の相変態温度範囲、ΔTn:感温抵抗変化膜の温度分解能)を満たすように制御する。
Claim (excerpt):
相変態を生じる材料からなり、かつ、結晶粒の平均体積Vcが、Vc≦V/N(V:素子中の感温抵抗変化膜の体積、N:感温抵抗変化膜中の結晶粒数)但し、N=1/|φ(X1)-φ(X2)|φ(X1)=(2π)-1/2・Exp(-X12/2)φ(X2)=(2π)-1/2・Exp(-X22/2)X1=3、X2=6×(ΔTt/2-ΔTn)/ΔTt(ΔTt:感温抵抗変化膜の相変態温度範囲、ΔTn:感温抵抗変化膜に要求される温度分解能)を満たす感温抵抗変化膜を用いた温度検出素子。
IPC (5):
G01J 5/02
, C01G 31/02
, G01J 1/02
, G01J 5/48
, H04N 5/33
FI (5):
G01J 5/02 C
, C01G 31/02
, G01J 1/02 C
, G01J 5/48 F
, H04N 5/33
F-Term (19):
2G065AA04
, 2G065AB02
, 2G065BA12
, 2G065BE08
, 2G065DA18
, 2G066AC13
, 2G066BA09
, 2G066BA55
, 2G066CA02
, 4G048AA03
, 4G048AB01
, 4G048AC08
, 4G048AD02
, 4G048AE05
, 5C024AX06
, 5C024CX37
, 5C024CX41
, 5C024EX15
, 5C024GX08
Patent cited by the Patent:
Return to Previous Page