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J-GLOBAL ID：200903087864980841

半田およびこの半田を用いて電子部品が実装された回路基板,ならびに半田ペースト

Inventor： 中井 智之 ,  平野 正夫
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 牛久 健司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996137744
Publication number (International publication number)：1997295184
Application date： May. 09, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【目的】 電子部品3を回路基板1に実装するための鉛フリー半田10に生じるクラックの進行を阻止するまたは遅らせることにより,鉛フリー半田10の破断を防止する。【構成】 金属薄膜によりコーティングされた繊維状フィラ11を混入させた半田10を用いて,電子部品3の端子3aと,回路基板1の上面に設けられた配線パターンのランド2とが接続される。鉛フリー半田10にクラックが生じたとき,クラックが繊維状フィラ11によって阻止される。

Claim (excerpt)：

少なくとも錫を含む半田において,フィラを混入させたことを特徴とする半田。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/14 Z ,  B23K 35/22 310 B ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-197292
  
• ソルダーペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-356690   Applicant：ハリマ化成株式会社, 古河電気工業株式会社
• はんだ材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-208565   Applicant：株式会社豊田中央研究所