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J-GLOBAL ID:200903087888353171
熱間加工性に優れた電子部品用Fe-Ni系合金
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
細江 利昭
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994146061
Publication number (International publication number):1996013101
Application date: Jun. 28, 1994
Publication date: Jan. 16, 1996
Summary:
【要約】【目的】 熱間加工性に優れた電子部品用Fe-Ni合金を得る。【構成】 Niを30〜52%含有し、かつ不可避的不純物としてのS、O、SnをそれぞれS:0.007%以下、O:0.006%以下、Sn:0.1%以下と規制し、かつCaが0.0001〜0.006%、かつCa/(S+O+0.1×Sn)=0.1〜6の範囲内となるよう、添加された熱間加工性に優れた電子部品用Fe-Ni系合金。Niを26〜38%、Co:1〜20%を含有し、かつ不可避不純物としてのS、O、SnをそれぞれS:0.007%以下、O:0.006%以下、Sn:0.1%以下と規制し、かつCaが0.0001〜0.006%、かつCa/(S+O+0.1×Sn)=0.1〜6の範囲内となるよう添加された熱間加工性に優れた電子部品用Fe-Ni-Co系合金。
Claim (excerpt):
重量%で、Niを30〜52%含有し、かつ不可避的不純物としてのS、O、SnをそれぞれS:0.007%以下、O:0.006%以下、Sn:0.1%以下と規制し、かつCaが0.0001〜0.006%、かつCa/(S+O+0.1×Sn)=0.1〜6の範囲内となるよう、添加されたことを特徴とする熱間加工性に優れた電子部品用Fe-Ni系合金。
IPC (4):
C22C 38/00 302
, C22C 38/08
, C22C 38/10
, H01J 29/07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開昭61-087851
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高強度リードフレーム材料およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-122356
Applicant:日立金属株式会社
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特公昭64-011099
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