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J-GLOBAL ID：200903087950741310

樹脂モ-ルド装置及びこれに用いるモ-ルド金型

Inventor：
宮島 文夫

About 宮島 文夫


Applicant, Patent owner：
アピックヤマダ株式会社

About アピックヤマダ株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999016722
Publication number (International publication number)：2000210987
Application date： Jan. 26, 1999
Publication date： Aug. 02, 2000
Summary：
【要約】【課題】 リリースフィルムを金型面にエア吸着した際に生じるたるみ、しわ等を解消して金型面に平坦にリリースフィルムを吸着して支持し、不良品の発生を防止して確実な樹脂モールドを可能とする。【解決手段】 リリースフィルム20を上型あるいは下型の少なくとも一方の金型面に移送し、金型に設けた吸着孔30を介してリリースフィルム20を金型面にエア吸着し、リリースフィルム20を使用して被成形品12を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型あるいは下型の少なくとも一方の前記リリースフィルム20がエア吸着される金型面がリリースフィルム20がエア吸着された際にリリースフィルム20と金型面との間で吸引流通路が形成可能な粗面40に形成されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
リリースフィルムを上型あるいは下型の少なくとも一方の金型面に移送し、金型に設けた吸着孔を介してリリースフィルムを金型面にエア吸着し、リリースフィルムを使用して被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型あるいは下型の少なくとも一方の前記リリースフィルムがエア吸着される金型面がリリースフィルムがエア吸着された際にリリースフィルムと金型面との間で吸引流通路が形成可能な粗面に形成されていることを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (6)：
B29C 45/26 ,  B29C 33/18 ,  H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:20
FI (5)：
B29C 45/26 ,  B29C 33/18 ,  H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14
F-Term (31)：
4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AH33 ,  4F202AJ10 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB13 ,  4F202CB17 ,  4F202CM72 ,  4F202CP02 ,  4F202CP04 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AH33 ,  4F206AJ10 ,  4F206JA02 ,  4F206JB13 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JF23 ,  4F206JQ04 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA02 ,  5F061DA06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • 樹脂モールド装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-286937   Applicant：アピックヤマダ株式会社
  • 成形同時絵付け用金型
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-277007   Applicant：日本写真印刷株式会社

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