樹脂モールド装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994286937
Publication number (International publication number)：1996142106
Application date： Nov. 21, 1994
Publication date： Jun. 04, 1996
Summary：

【要約】【目的】基板とモールド樹脂との密着性が良好な信頼性の高い片面樹脂モールド製品を製造できる樹脂モールド装置を提供する。【構成】上型10aおよび下型10bで基板5をクランプし基板5上に搭載した半導体チップを片面樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型10aあるいは下型10bの一方に、前記基板5をエア吸引して吸着支持する基板の吸着手段24a、24bを設け、前記上型10aあるいは下型10bの他方に、金型のパーティング面に設けたキャビティ凹部の内面形状にならって金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルム12を吸着支持する吸着支持手段14、16を設ける。

Claim (excerpt)：

上型および下型で基板をクランプし基板上に搭載した半導体チップを片面樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上型あるいは下型の一方に、前記基板をエア吸引して吸着支持する基板の吸着手段を設け、前記上型あるいは下型の他方に、金型のパーティング面に設けたキャビティ凹部の内面形状にならって金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルムを吸着支持する吸着支持手段を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (6)：

B29C 45/14 , B29C 33/12 , B29C 33/68 , B29C 45/02 , H01L 21/56 , B29C 31/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

樹脂モールド金型及びその製作方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-262927 Applicant：アピックヤマダ株式会社
半導体封止用成形金型およびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-199334 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置の製造方法と製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-119795 Applicant：ソニー株式会社

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